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利扬芯片已在区块链等领域研发出量产测试方案

据中国证券报4月21日消息,近日,广东利扬芯片测试股份有限公司(NEEQ:833474)科创板IPO申请获上交所受理。公司表示,目前已在智能手机、指纹识别、智能卡、物联网、北斗导航、存储、MEMS、区块链、5G基站、汽车电子等领域研发出量产测试方案并取得测试优势。未来,公司将在AI、大数据、云计算等新的领域加大研发投入,并持续扩大产能。
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